各位朋友們，各位同仁，大家好！

我是今天的主講人，一個在化工領域摸爬滾打了多年的老兵。今天，我想和大家聊聊一個既熟悉又有點神秘的話題：低氣味聚醚在電子灌封材料和電路板保護中的妙用。

說起電子產品，那可是咱們現代生活的必需品。從你手中的智能手機，到家里的智能冰箱，再到我們賴以生存的各種智能設備，都離不開電路板這個“大腦”。而電路板，就像一個精密而脆弱的生命體，需要我們精心呵護。那么，如何保護這些至關重要的電路板呢？答案之一，就是今天我們要聊的“低氣味聚醚”！

為什么我們需要“低氣味”？

在深入探討低氣味聚醚的應用之前，咱們先來聊聊“氣味”這個事兒。想象一下，如果你的手機散發(fā)著一股刺鼻的味道，你還會愛不釋手嗎？同理，在電子產品的生產過程中，如果使用的材料氣味太大，不僅會影響工人的健康和心情，還會對產品的質量造成潛在的威脅。畢竟，誰也不想買一臺“有味道”的電子產品吧？

所以，低氣味，絕不僅僅是為了讓大家聞起來舒服一點，更是出于對健康、環(huán)保和產品質量的綜合考量。它像一個溫柔的守護者，默默地呵護著我們和我們使用的電子產品。

聚醚：一位“多才多藝”的化學家

接下來，讓我們認識一下聚醚這位“多才多藝”的化學家。聚醚，顧名思義，就是由醚鍵連接起來的高分子化合物。它們家族龐大，成員眾多，各有各的性格和特長。有的擅長耐高溫，有的擅長耐低溫，有的擅長絕緣，有的擅長防水……而我們今天的主角——低氣味聚醚，就是聚醚家族中一位非常優(yōu)秀的成員。

聚醚的家族成員們廣泛應用于各個領域，像膠粘劑，涂料，潤滑油等等，可謂是無處不在。

低氣味聚醚：電子灌封與電路板保護的“秘密武器”

低氣味聚醚，顧名思義，就是氣味很低的聚醚。但它可不僅僅是“沒味兒”這么簡單。它還具有一系列優(yōu)異的性能，比如：

• 優(yōu)異的電絕緣性： 就像給電路板穿上了一層絕緣的盔甲，防止電流短路，保證電子設備的正常運行。
• 良好的耐候性： 能夠抵御各種惡劣環(huán)境的侵蝕，無論是嚴寒酷暑，還是潮濕多塵，都能保持其穩(wěn)定的性能。
• 優(yōu)異的耐化學腐蝕性： 能夠抵御各種化學物質的侵蝕，保護電路板免受損害。
• 良好的柔韌性： 能夠適應電路板的變形和振動，防止電路板因外力作用而損壞。
• 低氣味，低毒性： 對人體和環(huán)境友好，符合現代電子產品對環(huán)保的要求。

正是因為這些優(yōu)異的性能，低氣味聚醚才成為了電子灌封材料和電路板保護領域不可或缺的“秘密武器”。

電子灌封：給電路板一個“安全屋”

電子灌封，就像給電路板建造一個堅固的“安全屋”。通過將液態(tài)的灌封材料（通常是低氣味聚醚與固化劑、填料等混合而成）注入到電子元件周圍，然后使其固化，從而形成一個保護層，將電路板與外界環(huán)境隔離開來。

電子灌封，就像給電路板建造一個堅固的“安全屋”。通過將液態(tài)的灌封材料（通常是低氣味聚醚與固化劑、填料等混合而成）注入到電子元件周圍，然后使其固化，從而形成一個保護層，將電路板與外界環(huán)境隔離開來。

電子灌封可以有效地防止電路板受到潮濕、灰塵、震動、化學物質等各種因素的侵害，提高電子產品的可靠性和使用壽命。它就像一位忠誠的衛(wèi)士，時刻守護著電路板的安全。

電路板保護涂覆：給電路板穿上一件“隱形戰(zhàn)衣”

除了電子灌封，電路板保護涂覆也是一種常見的保護方式。它就像給電路板穿上一件“隱形戰(zhàn)衣”，通過將一層薄薄的保護涂層（同樣可以是低氣味聚醚基的）涂覆在電路板表面，從而起到保護作用。

與電子灌封相比，電路板保護涂覆更加輕薄，不會增加電子產品的體積和重量。它就像一位身手敏捷的忍者，在不影響電路板正常工作的前提下，默默地守護著它。

低氣味聚醚的“參數化”解讀

說了這么多，咱們來點實際的，看看低氣味聚醚的一些關鍵參數。這些參數就像它的“體檢報告”，能夠幫助我們更好地了解它的性能。

參數	典型值	測試方法	意義
外觀	無色或淡黃色透明液體	目測	直接觀察聚醚的外觀，初步判斷其純度和質量。
粘度 (25℃)	500-5000 mpa·s (可根據具體應用調整)	旋轉粘度計	影響灌封或涂覆時的流動性，選擇合適的粘度對于施工非常重要。
羥值	20-100 mg koh/g (可根據具體應用調整)	乙酰化法	反映聚醚分子中羥基的含量，影響與固化劑的反應速率和固化后的性能。
酸值	≤ 0.1 mg koh/g	酸堿滴定法	反映聚醚中的酸性物質含量，過高的酸值會影響其穩(wěn)定性。
水分	≤ 0.05%	卡爾費休法	水分會影響聚醚的反應活性和儲存穩(wěn)定性。
玻璃化轉變溫度 (tg)	-50℃ 至 0℃ (可根據具體應用調整)	差示掃描量熱法 (dsc)	影響固化后材料的耐低溫性能和機械性能。
氣味	低氣味甚至無氣味	感官評價	直接影響操作人員的舒適度和健康，低氣味是重要的環(huán)保指標。
電氣強度	≥ 15 kv/mm	介電強度測試儀	衡量聚醚的絕緣能力，高電氣強度對于電子產品的安全至關重要。
體積電阻率	≥ 10^13 ω·cm	高阻計	衡量聚醚的絕緣能力，高體積電阻率可以有效防止漏電。
介電常數	2.5-4.0 (1 khz)	介電常數測試儀	影響電路的信號傳輸速度和穩(wěn)定性。
損耗角正切	≤ 0.01 (1 khz)	介電常數測試儀	影響電路的能量損耗，低損耗角正切可以提高電路的效率。
拉伸強度	5-20 mpa (可根據具體應用調整)	萬能試驗機	衡量固化后材料的抗拉能力，影響其耐用性。
斷裂伸長率	50-300% (可根據具體應用調整)	萬能試驗機	衡量固化后材料的柔韌性，影響其抗沖擊能力。
硬度	邵氏 a 30-80 (可根據具體應用調整)	邵氏硬度計	衡量固化后材料的硬度，影響其耐磨性和抗刮擦能力。

如何選擇合適的低氣味聚醚？

面對市場上琳瑯滿目的低氣味聚醚產品，我們該如何選擇呢？以下是一些建議：

• 明確應用需求： 不同的電子產品和應用場景對聚醚的性能要求不同。例如，高溫環(huán)境需要選擇耐高溫的聚醚，潮濕環(huán)境需要選擇防水的聚醚。
• 關注關鍵參數： 仔細閱讀產品說明書，了解聚醚的各項參數，并與自己的需求進行對比。
• 選擇信譽良好的供應商： 選擇有經驗、有信譽的供應商，可以保證產品的質量和售后服務。
• 進行小批量試用： 在大規(guī)模使用之前，好先進行小批量試用，驗證聚醚的性能是否符合要求。

未來的展望：低氣味聚醚的無限可能

隨著電子技術的不斷發(fā)展，對電子灌封材料和電路板保護的要求也越來越高。低氣味聚醚作為一種性能優(yōu)異、環(huán)保友好的材料，必將在未來發(fā)揮更大的作用。

未來，我們可以期待：

• 性能更加優(yōu)異的低氣味聚醚： 具有更高的耐溫性、更好的電絕緣性、更強的耐化學腐蝕性，能夠滿足更加苛刻的應用需求。
• 更加智能化的灌封和涂覆工藝： 采用自動化、智能化的生產線，提高生產效率和產品質量。
• 更加環(huán)保的生產方式： 采用更加環(huán)保的生產工藝，減少對環(huán)境的影響。

總之，低氣味聚醚在電子灌封材料和電路板保護領域具有廣闊的應用前景。讓我們攜手努力，共同推動這一領域的發(fā)展，為電子產品的可靠性和使用壽命保駕護航！

謝謝大家！

====================聯系信息=====================

聯系人： 吳經理

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聚氨酯防水涂料催化劑目錄

• nt cat 680 凝膠型催化劑，是一種環(huán)保型金屬復合催化劑，不含rohs所限制的多溴聯、多溴二醚、鉛、汞、鎘等、辛基錫、丁基錫、基錫等九類有機錫化合物，適用于聚氨酯皮革、涂料、膠黏劑以及硅橡膠等。

• nt cat c-14 廣泛應用于聚氨酯泡沫、彈性體、膠黏劑、密封膠和室溫固化有機硅體系；

• nt cat c-15 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，中等催化活性，比a-14活性低；

• nt cat c-16 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，具有延遲作用和一定的耐水解性，組合料儲存時間長；

• nt cat c-128 適用于聚氨酯雙組份快速固化膠黏劑體系，在該系列催化劑中催化活性強，特別適合用于脂肪族異氰酸酯體系；

• nt cat c-129 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，具有很強的延遲效果，與水的穩(wěn)定性較強；

• nt cat c-138 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，中等催化活性，良好的流動性和耐水解性；

• nt cat c-154 適用于脂肪族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，具有延遲作用；

• nt cat c-159 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，可用來替代a-14，添加量為a-14的50-60%；

• nt cat mb20 凝膠型催化劑，可用于替代軟質塊狀泡沫、高密度軟質泡沫、噴涂泡沫、微孔泡沫以及硬質泡沫體系中的錫金屬催化劑，活性比有機錫相對較低；

• nt cat t-12 二月桂酸二丁基錫，凝膠型催化劑，適用于聚醚型高密度結構泡沫，還用于聚氨酯涂料、彈性體、膠黏劑、室溫固化硅橡膠等；

• nt cat t-125 有機錫類強凝膠催化劑，與其他的二丁基錫催化劑相比，t-125催化劑對氨基甲酸酯反應具有更高的催化活性和選擇性，而且改善了水解穩(wěn)定性，適用于硬質聚氨酯噴涂泡沫、模塑泡沫及case應用中。